中信证券研报指出，GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加，将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势，该市场有望实现高速增长。我们预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元，中国液冷市场将超过百亿元，2023-2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，价值量高，综合能力要求高；核心零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。
全文如下通信｜AI推动温控升级，关注液冷系统集成商与关键零部件供应商
GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加，将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势，该市场有望实现高速增长。我们预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元，中国液冷市场将超过百亿元，2023-2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，价值量高，综合能力要求高；核心零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。我们推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。
▍芯片与服务器功率增加，IDC温控从风冷向液冷进阶。
温控系统是IDC高效稳定运行的关键，随着芯片的单位面积功率与服务器机柜功率不断增加，风冷的散热能力存在瓶颈（根据维谛官方数据，风冷最多可支持约50kW的单机柜功率，而液冷方案最大可支持200kW甚至更高），温控系统需要从风冷向液冷升级。在高功率密度的场景中，液冷还具备低耗能、低总拥有成本、体积小三大优势，更顺应当下AI算力扩张趋势。
▍AI加速服务器功率提升，预计液冷市场未来将超800亿人民币。
在AI的推动下，各厂商算力芯片功率密度逐年增长，英伟达的产品功率从2018年V100的300W升级到最新B200的约1200W；华为代表的国产算力，最新的910C功率预计将提升至500W以上。技术趋势方面，我们认为冷板式液冷具有生态相对成熟、易迁移、低成本的优势，且冷媒更稳定可靠，将会优先在AIDC中应用。我们预计未来全球液冷市场将在2027年达到858亿人民币，2023年至2027年的CAGR为106%；中国液冷市场将在2027年达到101亿人民币，2023年至2027年的CAGR为112%。
▍看好系统解决方案厂商，以及具备高壁垒与高价值量的核心零部件的投资价值。
1）液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，综合能力较高，对上游零部件的话语权较高，且如果具备了上游零部件的自制能力，将进一步降低液冷系统生产的综合成本，并提升自身产品矩阵价值量。
2）横向对比冷板式液冷部件，通过对价值量、研发与生产难度、产业链地位的分析，我们认为CDU、冷板、快速接头+分集水管(manifold)是冷板式液冷链中价值量与壁垒兼具的关键零部件，其中，CDU厂商需要具备对整体液冷系统的knowhow，容易转型为液冷系统解决方案厂商。
▍风险提示：
AI算力发展不及预期；国内相关企业液冷技术进展不及预期；液冷行业竞争加剧；技术方案迭代的风险；成本下降不及预期；贸易风险及出口海外的风险。
▍投资策略：
我们认为，冷板式液冷在未来3年有望实现高速增长，综合以下两点理由：1）液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力网上炒股杠杆网站，价值量和综合能力要求高；2）核心零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型，我们推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。
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